취업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 지원서 질문
제출 완료했는데 DS - 메모리 사업 DS - Foundry사업부 DS - Test&System Package총괄 이렇게 뜨는데 처음부터 1지망 2지망 3지망으로 선택된거 맞죠? 그리고 직무도 공정기술 공정기술 공정설계 이렇게 했는데 상관 없는건가요?
2026.09.11
답변 7
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
네, 화면에 제출된 순서가 말씀하신 것처럼 “DS 메모리사업부 → DS Foundry사업부 → DS TSP총괄”로 표시되어 있다면 일반적으로 지원서에서 선택한 희망 사업부 순서대로 이해하시면 됩니다. 다만 정확히 1지망, 2지망, 3지망이라는 명칭으로 입력됐는지는 제출 완료 화면이나 지원서 조회 화면에서 확인하는 게 가장 확실합니다. 직무를 “공정기술 → 공정기술 → 공정설계”로 선택한 것도 이상한 조합은 아닙니다. 실제 삼성전자 DS 공식 직무소개를 보면 반도체공정기술은 8대 공정의 개발과 고도화, 공정 데이터 모니터링, 불량 및 수율 개선 등을 담당하고 있고, 메모리와 Foundry뿐 아니라 TSP총괄에도 공정기술 직무가 존재합니다. 반면 반도체공정설계는 고객 요구 Spec에 맞춰 공정 아키텍처와 모듈공정을 설계하고 공정 변동성을 관리하는 성격이라 공정기술과는 분명 업무 성격이 다릅니다. 따라서 “메모리 공정기술 → Foundry 공정기술 → TSP 공정설계”라고 지원했다고 해서 앞뒤가 안 맞는 것은 아닙니다. 특히 TSP총괄에도 실제로 반도체공정기술 직무가 있고 PKG 조립 및 TEST 공정의 기반기술을 개발하는 역할이 존재합니다. 다만 지원서에서 사업부별로 직무를 다르게 선택했다면 면접에서는 왜 1지망은 공정기술이고 3지망은 공정설계인지 정도는 설명할 수 있게 준비하는 게 좋습니다. 결론적으로 지금 제출한 조합 자체 때문에 걱정할 필요는 없습니다. 오히려 세 선택 모두 “반도체 공정에 직접 관여하는 엔지니어”라는 큰 방향은 유지되고 있습니다.
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
넵 맞는것 같습니다 본인 원하는 직무가 맞다면 잘 지원되신것 같네요 합격 기도 드립니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다
취뽀도우미입니다대구교통공사코상무 ∙ 채택률 97%삼성전자 지원서 제출 후 화면에 뜨는 부서명들은 실제로 1지망부터 3지망까지 선택하신 순서대로 표시된 것이 맞으므로 걱정하지 않으셔도 됩니다. 다만 직무 선택의 경우 메모리, 파운드리, TSP 등 서로 다른 사업부와 공정기술, 공정설계라는 다른 직무를 교차하여 지원하신 상태라면 면접이나 직무 평가 과정에서 다소 혼란을 줄 수 있습니다. 대기업 공채 특성상 지원 직무에 대한 명확한 전문성과 지원 동기를 중요하게 평가하기 때문에, 서로 다른 직무를 복수로 선택한 것은 서류 검토나 면접에서 불리하게 작용할 수 있습니다. 이미 제출을 완료한 단계에서는 지원서 수정이 불가능하므로, 향후 서류 합격 여부에 대비하여 각 사업부와 공정기술 및 공정설계 직무 각각에 맞는 본인의 역량과 지원 동기를 철저히 준비하시기를 권장합니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
네 잘 지원하신게 맞는 것 같습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취준으로 고생 많습니다. 네 문제없으니 안심하셔도 될 부분입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
네 맞습니다. 다만 2지망부터는 의미가없다고보심됩니다..ㅎㅎ 1지망 떨어지면 그냥 불합입니다..ㅠ 2지망으로 붙으신분 한분도못봣서여..엄청특이케이스아닌이상
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 삼성전자 지원서 제출 화면에 표시된 순서대로 1지망, 2지망, 3지망 사업부와 직무가 정상적으로 선택되어 접수된 것이 맞습니다. 메모리사업부 공정기술, 파운드리사업부 공정기술, Test&System Package총괄 공정설계 순으로 지망이 지정되었습니다. 사업부별로 희망 직무를 공정기술과 공정설계로 나누어 다르게 선택하셔도 채용 과정에서 아무런 불이익이나 문제가 발생하지 않습니다. 삼성전자 채용 절차는 1지망 사업부 및 직무 기준으로 우선 심사가 진행되며, 합격권 배정 및 면접 전형도 1지망을 중심으로 이루어집니다. 정상 접수되었으니 마음 놓고 직무적성검사 준비에 집중하시면 됩니다. 응원하겠습니다.
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자DX GCS 서비스 직무에 지원하려 합니다.
안녕하세요 이번 26년 하반기 서비스직무에 지원하려는 취준생입니다. 현직자분들이나 관계자분들께 GCS 서비스 직무가 하는 일을 조금 상세히듣고싶어 질문드립니다. 제가 가진 경험과 현업 업무를 연결해보고 싶은데 서비스 직무는 주로 어떤일을 아나요? GCS에서 MES를 보거나 품질 이상탐지도 하나요? 아니면 DX 서비스 운영 및 고객응대에 초점이 맞춰져있을까요
Q. 삼성전기 패키지솔루션 공정기술과 삼성전자DS TSP총괄 반도체공정기술 중 지원 고민입니다
안녕하십니까 멘토님! 부산대 고분자공학과 4학년 재학 중인 학생입니다. 이번 삼성그룹 원서 접수를 앞두고 직무 선택에 고민이 커서 질문드리고 싶습니다. 제가 지금까지 경험한 내용이 삼성전기, 삼성전자의 직무와 부합하는 부분이 있다고 생각하는데, 멘토님들의 조언을 얻고 싶습니다. 아래는 제가 경험한 내용입니다. 전체학점 4.01/4.5 전공학점 4.08/4.5 반도체융합전공 부전공 토익스피킹 AL 토플 90 고분자신기술경연대회 우수상/대상 - 고분자 물성 분석을 통한 비료코팅 SW 문제해결경진대회 우수상 반도체실전문제프로젝트 최우수상 - 광학기반 다층박막 두께분석 연구, Ellipsometer, Spectrometer, RCWA 시뮬레이션 삼중 교차검증을 통한 신뢰성 확보 유기나노소자연구실 학부연구생 2개월 - 액체금속 이용한 패키징 소재 제작과 COMSOL 시뮬레이션을 통한 전자파 차폐 능력 측정 시뮬레이션 코멘토 패키징 공정 직무교육 5주
Q. 박사 취업 준비 문제
안녕하세요, SKY에서 이공계 박사 학위 취득하고 취준 중인 학생입니다. 최근 ASML코리아 기술지원 직무에 합격했는데, 원래 목표는 국내 대기업 R&D(소재/공정 개발)였고 이번에 지원했다가 불합격했습니다. 합격한 곳에서 커리어를 쌓고 R&D로 이직하는 방향도 생각했는데, 직무 성격이 달라 오히려 불리할 수 있다는 우려됩니다. 아는 현직자분께서는 "처음을 작은 곳에서 시작하면 이직이 더 어려워진다"며 포닥을 이어가면서 R&D를 다시 시도하는 게 낫지 않냐고도 하셨습니다. 하지만, 현재 포닥 연구활동은 반도체와 연관이 없고, A사도 충분히 좋고 큰 기업이라고 생각하여, 선택하는 것이 너무 어렵습니다. 오퍼를 수락하고 이직을 준비하는 게 나을지, 포닥을 이어가며 R&D를 다시 시도하는 게 나을지 조언 부탁드립니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.